配资实盘外观泄露! 小米16 Pro Max有个性!

小米16系列的爆料很早就满天飞配资实盘，当前实锤的有四款机型：小米16、16 Pro、16 Pro Max和16 Ultra。

其中，16 Pro Max被传要致敬经典的小米11 Ultra，吊足了米粉的胃口！但具体设计方案一直无法确认，搞得大家心痒痒。

7月7日，爆料大神“数码闲聊站”甩出一条“神神秘秘”的帖子，只有符号没文字，愣是把人看懵了！

直到翻到评论区的高赞回复，再加上其他渠道流出的真机渲染图，我才彻底悟了：好家伙，这就是传闻已久的小米16 Pro Max后置相机模组！

不得不说，网友的“破案”能力真是绝了！

根据最新爆料，小米16 Pro Max已确认将采用横向大矩阵相机模组，占据机身背部1/3面积，复刻小米11 Ultra设计思路，搭载一块3-4英寸全功能AMOLED副屏，支持息屏显示、自拍预览等交互。

新机中框将首次采用3D打印镂空金属工艺，结合AG磨砂玻璃背板，在减重的同时进一步加强了整体结构强度。此外，小米16 Pro Max还具备IP69级防尘防水、双频GPS三频北斗导航以及UWB超宽带技术。屏幕方面，小米16 Pro Max将搭载一块华星光电供应的2K Real RGB OLED直屏，指纹识别为3D超声波方案。得益于LIPO封装技术，新机四边边框将压缩至1.2毫米，视觉冲击力媲美iPhone 17 Pro Max。

影像方面，新机后置三摄组合，主摄为思特威SC595XS传感器，支持QPD全像素对焦和LOFIC高动态范围技术。另外两颗分别为2亿像素潜望长焦和5000万像素超广角镜头。性能方面，小米16 Pro Max将全球首发骁龙8 Elite 2旗舰芯片，存储规格为满血LPDDR5X内存搭配UFS4.1闪存。得益于3D打印中框+翼型环形冷泵散热系统双重加持，新机导热效率相比前代将提升显著。